첨단 패키지 개발을 통해 글로벌 반도체 시장를 리드하고 있는
삼성전자 DS부문 Test&System Package총괄(이하 TSP총괄)에서
'21년 상반기 신입 채용 지원서를 접수 받고 있습니다.
※지원서 접수 기간: 3.15(월)~22(월)
TSP총괄은 Wafer 상태의 반도체를 고객의 Needs에 맞게 최종 제품화 하는
"패키징"을 담당하며, 패키지의 개발부터 양산/Test까지 전 과정을 총괄하고 있습니다.
최근 반도체 Package는 적층/재배선을 통해 칩의 속도, 용량 등의 성능을 높이며
AI/5G/자율주행/IoT 등 4차 산업 혁명 속에서 방대한 Data의 처리를 위한
새로운 솔루션으로 각광받고 있습니다.
차별화된 기술로 초일류 패키지 제품 경쟁력을 확보하고있는 TSP총괄로
이번 '21년 상반기 신입 채용에 많은 관심을 부탁드리겠습니다.
추가로, 아래 링크에 접속하시어 채용 설문에 정보를 남겨주신다면
지원서 작성에 참고하실만한 주요 기술, 제품, 직무 소개 영상 등
관련 정보를 추가로 보내드리도록 하겠습니다.
※TSP총괄 채용 설문: https://forms.gle/WCHuywDRrx3PAiXN9
□ TSP총괄 신입채용 지원서 접수
- 모집기간 : '21.3.15 (월) ~ '21.3.22 (월) 17:00 까지
- 근무지역 : 천안, 온양, 화성
- 지원자격 : 2021년 8월 이전 졸업 또는 졸업 예정자 (학/석사)
*어학/병역 등 세부 자격은 홈페이지 참조
- 지원방법 : www.samsungcareers.com 로그인
→ "2021년 상반기 3급 신입사원 채용 공고" 지원
※문의: 삼성전자 TSP총괄 인사팀 (career.tsp@samsung.com)