회사명 : 한화이센셜㈜
모집 부문 : 연구개발(R&D) 석사
[회사 소개]
한화이센셜은 차별화된 기술력으로 스마트폰, 테블릿PC, 자동차 전장, 디스플레이 등 정밀 전자제품 핵심 소재/부품을 개발하여 국내 전자산업의 경쟁력 확보에 크게 기여했으며, 자동차 전장용 회로소재로 그 적용 분야를 확대하고 있습니다. 또한, OLED 패널 제조의 핵심 부품인 FMM 국산화를 위해 대규모 투자를 진행하는 등 미래 전자 소재 핵심 기업을 목표로 나아가고 있습니다.
[주요 업무]
• Package 기판용 절연층 소재 개발
- Build-up film 배합 개발, 물성 평가 및 양산화
[지원 자격]
• 석사 이상
• 고분자 배합 소재 연구 유경험자 혹은 제반지식 보유자
- 전자재료용 Epoxy, Acrylic 소재 제작 경험 등
[근무 조건]
- 근무 형태 : 정규직 (석사 2년 인정)
- 근무 시간 : 주 5일(월~금), 오전 8시 ~ 오후 5시
- 근무 위치 : 세종특별자치시 부강면 금호안골길 79-20 한화이센셜 세종사업장
[채용 절차]
- 서류 전형 > 1차 면접 > 2차 면접 > 채용검진 > 최종 입사
[접수 방법]
- 이메일 제출 (채용담당자, jaein1@hanwha.com)
- 제출 서류 : 자유 형식의 이력서
[접수 기간]
- 2023년 11월 24일 ~ 2023년 12월 7일 15시 00분
[문의처]
한화이센셜 채용담당자 (jaein1@hanwha.com, 010-8648-6354)